摘要 梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地设计项目规划设计方案批前公示
应建设单位申请，根据城乡规划管理有关规定，现对梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地设计项目规划设计方案进行批前公示。
项目概况
该项目位于梁溪区金山三支路以南，金山二支路以北，会西路以东，总可建设用地面积约38548.6平方米，用地性质为生产研发用地，建设单位为无锡市山北投资发展有限公司。
项目总建筑面积约15.6万平方米，其中地上建筑面积约9.4万平方米，总容积率不大于2.45，建筑密度不大于50%（详见附图）。
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